Bosch duce producția de cip-uri la un alt nivel, deschizând o nouă fabrică în Dresden, Germania. Fabrica va fi principalul punct de producție în procesul de fabricație a semiconductorilor. Wafer-urile vor avea 300 de milimetri, reprezentând o producție mai avansată față de wafer-urile de 150 sau 200 de milimetri, produse de Bosch la fabrica din Reutlingen, Germania. Principiul de funcționare al fabricii este denumit „AIoT”, care se referă la îmbinarea inteligenței artificiale cu „Internet of Things”, denumind astfel un sistem unic, complet conectat și axat pe date. Potrivit lui Jens Fabrowsky, vicepreședintele executiv al Automobile Electronics din cadrul Robert Bosch GmbH, realizarea unui cip semiconductor durează peste 20 de săptămâni și include 600 de pași individuali.
Citește mai mult:
techcrunch.com – Bosch opens $1.2 billion chip plant in Germany
i-micronews.com – 300mm fabs, a new dream for the power electronics manufacturers